对于高速电路设计人员，可提供宽频带、低负载、低噪声的差分测试方案。小型探头及探头尖附件可以使用户很容易、很方便地探测表面封装器件。
　　适合于数字集成电路设计（RAMBUS，DDR，IEEE 1394，USB2.0和ATA）、通讯应用（千兆比以太网和光纤通道）以及磁盘驱动器方面宽频带信号的时域和频域测量。
　　具有新的TekConnect接口，能完整传输上限到10GHz的信号，远远超出现在和将来对带宽的需求。
技术参数
　　带宽（仅指探头）：3GHz（典型值）
　　上升时间：<140ps<130ps（典型值）
　　衰 减 比：5X
　　差分输入电容：<0.5pF（典型值）
　　差分输入电阻：100kΩ
　　差分输入范围：±2V（20℃至30℃）
　　共模输入范围：±25V（DC+PEAK AC）
　　共模仰制比：>6dB 1MHz时（典型值）
　　噪　　声：近似为35nV/根下HZ
　　接　　口：TekConnect
　　电缆长度：1.3米
特点和优点
　　3.0GHz带宽（典型值）
　　<130ps上升时间
　　低输入电容：<0.5pF差分（典型值）
　　共模仰制比>60dB 1MHz（典型值）
　　小型探头易探测SMD
　　TekConnect接口　应用
　　通讯（千兆比以太网，光纤通道）
　　半导体特性分析（RAMBUS，2倍速DRAM，AGP，IEEE 1394，USB2.0，ATA）磁盘驱动器读出磁道设计